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化學成分

NAS H840

	C	Si	Mn	P	S	Ni	Cr	Al	Ti
最小	―	―	―	―	―	18	18	―	―
最大	0.08	1.00	1.00	0.030	0.015	22	22	0.60	0.60

 

物理性能

比熱(J/kg?K)		450
電阻率(μΩ?cm)		90.0
熱傳導率(W/m?K)		13.0
熱擴散率(m2/s)		3.7 x 10-6
平均熱膨脹系數(10-6/℃)	20–300℃	16.7
	20–500℃	17.4
	20–800℃	18.6
	20–1000℃	19.4

 

機械性能

室溫機械性能

0.2%屈服強度 (N/mm2)	抗拉強度 (N/mm2)	延伸率 (%)	硬度 (HRB)
≧ 205	≧ 520	≧ 30	≦ 170

NAS H840的熱擴散率的溫度依賴性

NAS H840的比熱的溫度依賴性

NAS H840的熱傳導率的溫度依賴性

高溫強度

NAS H840的0.2%屈服強度與抗拉強度的溫度依賴性

耐酸腐蝕性能

各種合金的循環氧化性(重量變化)

耐腐蝕性

	試驗I	試驗II
	20% NaCl + 1% Na2Cr2O7 (boiled for 330 hr)	30% MgCl2 (boiled for 110 hr)
NAS H840	No SCC	No SCC
NCF800	No SCC	No SCC
SUS316	SCC	SCC
SUS304	SCC	SCC

 

焊接性

NAS H840具有良好的焊接性。在等離子焊接后的彎曲試驗和30%拉伸試驗中未開裂。

輻射率

加熱溫度對各種合金輻射率的影響(在LGp燃燒爐中保持5分鐘)